自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)

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公　司：深圳市艾斯普偌电子有限公司

发布时间：2019年12月13日

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罗淋元先生 (经理)

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电　　话： 0755-61253682 传　　真： 0755-61253683 手　　机： 18123900886 地　　址：中国广东深圳市罗湖区清水河龙园山庄9栋6楼邮　　编： 518000
公司主页：	http://aisipuruo.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

产品规格：
名称：卷带芯片自动烧写机台
支持: SOP/SOT23/SOT23-6封装IC
产能: 1000~2000PCS/小时

功能概述：
机型:自动编带烧写机(自动两工位同时烧写+拆带+封带一体机)
特性:
1.两工位同时烧写.(注是单配头 2 倍)。
2.全自动拆膜+烧写+封膜,提供一站式服务。(解决同类产品中刺膜烧写易断,易坏问题)
3.工作环境电气控制,不需要气体.只要有电源即可。
4.兼容性强,更换简单的配件,即可支持 SOP,SOT23 系列.
5.全中文 LCD 显示.操作简单.
功能: 用于芯片程式烧写或分测试，起到替代人工，大力节约成本。
适用: 卷带包装芯片

主要技术指标
电源： 220VAC±10%（需接地保护线）
功率： 200W 以下
工作环境温度：0-40 度湿度：小于 90%（无结露）
裸机重量： 15KG
外型尺寸： 600mm*450mm*300mm

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