BGA芯片植球治具激光植锡珠快速固定夹具定制

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BGA芯片植球治具激光植锡珠快速固定夹具定制

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公　司：东莞市路登电子科技有限公司

发布时间：2025年06月30日

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方元生先生 (老板)

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电　　话： 076988762922 传　　真：手　　机： 13829293701 地　　址：中国广东东莞市广东省东莞市黄江镇黄江村黄江路29号邮　　编：
公司主页：	http://ludengkeji.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

告别虚焊烦恼——东莞路登科技BGA植锡球治具系统

在SMT贴片与芯片返修领域，BGA焊球的均匀性和共面性直接决定设备可靠性。传统手工植球效率低、良率不足的问题，现在有了颠覆性解决方案——东莞路登科技新一代全自动植锡球治具系统，三大技术突破为您创造价值：

1、激光定位·精准控球
采用红外视觉定位+高刚性陶瓷模板，实现0.02mm级植球精度，尤其适用于0.25mm间距超密BGA芯片，解决焊球偏移导致的桥接缺陷。

2、智能恒温·稳定成型
三段式温控系统（预热/熔融/缓冷），配合氮气保护装置，锡球氧化率降低至0.3%以下，焊接强度提升50%。

3、一机多能·降本增效
兼容CSP/WLCSP等多种封装，5秒快速换模设计，日均产能达3000颗以上，人力成本节省60%。

现已应用于多家企业的5G主板生产线，累计稳定植球超200万次。

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