S-3007 耐高温可移除标签

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S-3007 耐高温可移除标签

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公　司：广州通驰电子科技有限公司

发布时间：2024年03月26日

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邹女士先生 (市场部经理)

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电　　话： 020-87588958 传　　真：手　　机： 19924251537 地　　址：中国广东广州市广州市天河区华观路1933号万科云邮　　编：
公司主页：	http://point2024.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

产品描述

贝迪S-3007 是专为印刷电路板和电子元器件生产过程应用开发的一款洁净剥离过程追溯标签。

产品特性
背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。
聚酰亚胺基材可耐*高温度300℃。
牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。
缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。
经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。

产品差异化
可定制和预印服务。
薄基材（厚度为1mil），更适用于现在越来越轻薄，空间狭小的电子产品应用。

BRADY B# 厚度基材颜色表面处理胶黏剂
S-3007 2 mil 聚酰亚胺白色缎面可移除硅胶

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