导电银胶

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公　司：深圳市森茂业科技有限公司

发布时间：2024年10月10日

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黄桂增先生 (销售经理)

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电　　话： 0755-26829883 传　　真： 0755-26886280 手　　机： 13537566612 地　　址：中国省份市、县级市、县南山区蛇口公园路花果山大厦A2004 邮　　编： 518000
公司主页：	http://humiseal1b73.qy6.com.cn(加入收藏)

详细说明

导电银胶被广泛应用于微电子装配、铁电体装置、无线电元件等领域的粘接，包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接、元件与印刷线路的平面孔等方面。此外，导电银胶还可以用于电磁兼容等方面。

在微电子装配中，导电银胶可以用于集成电路芯片、液晶显示屏、LED的封装上，以及印刷线路板组件、薄膜开关、陶瓷电容等电子元件和组件的粘接。在铁电体装置中，导电银胶用于电极片与磁体晶体的粘接。在无线电元件中，导电银胶可以替代导电布或导电泡棉，实现电磁兼容或电磁屏蔽的作用。

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