集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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集成电路IC芯片COB封装围坝胶

集成电路IC芯片COB封装围坝胶//集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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发布时间：2024年10月23日

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详细说明

集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：集成电路IC芯片COB封装围坝胶

应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好

应用点图片：

解决方案：单组份环氧胶
集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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