超软导热垫片（低硬度，高压缩性）

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超软导热垫片（低硬度，高压缩性）

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公　司：苏州索迈电子科技有限公司

发布时间：2022年04月22日

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详细说明

超软导热垫片具有超低硬度，高压缩性等特点，相对于常规导热垫片具有超低的安装应力，可避免安装应力对芯片或者线路板的破坏。适合对于安装应力要求高和公差较大的场合。

产品特点：
• 高压缩性，低安装应力
• 更低的接触热阻
• 适应更大的公差场合

典型应用：
• 汽车电子
• 家电
• 可穿戴设备
• 装配应力敏感芯片
• 公差较大环境

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