SLM757 系列核心板是一款板卡内存为 8GB(兼容 16GB)的全球不同制式多模 LTE 智能通 信模块，此模块适用于 TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM 多 种网络制式的宽带智能无线通信模块。
SLM757 在提供高速宽带数据接入的同时，可提供语音、短信、通讯簿、WiFi、BT 和 GPS 功能，可广泛应用于视频监控、安防、车载设备、智能平台手持终端等产品。
SLM757 采用 Android6.0 操作系统，可支持的接 入速率：
●TD-LTE: 117/30Mbps
●⽀持⾼速USB2.0接⼝
●FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
●WCDMA 可达 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
●EVDO 可达 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
●TD-SCDMA 可达 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
●CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
●GSM 可达 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
产品特性
描述
平台
Qualcomm MSM8917
CPU
Quad-core A53 (64bit) 1.4GHz
GPU
A308 600MHz
系统内存
8GB eMMC + 1GB LPDDR3 可兼容 16GB+2GB
操作系统
Android6.0
尺寸
41.0x41.0x3.0mm，邮票孔封装 146pin+92pin LGA
网络频段（中国为例） SLM753-MG02 8916-5
TDD-LTE: B38/39/40/41
FDD-LTE: B1/3
TD-SCDMA: B34/39
WCDMA: B1/B5
EVDO: BC0
CDMA: BC0
GSM: B5/3/ |
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