乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609 乐泰 3609/Chipbond 贴片红胶/乐泰3609
乐泰 3609
技术服务热线：021-22818476
SMD与PCB之间粘接，适用于高速点胶工艺，适用于具有水，乙醇焊料的无铅工艺
产品详情：
乐泰胶3609主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。设计用于高速点胶，点胶速度*高每小时40000点（5度±3度）。红色胶滴，用于浅色底板，易于识别，适合无铅用。
本品系SMT专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好；触变性好，电气绝缘性能好等特点。
特征：
1、乐泰胶3609容许低温度硬化；
2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；
3、乐泰胶3609对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；
4、乐泰胶3609储存安定性能优良；
5、具有高耐热性和优良的电气特性；
6、乐泰胶3609也可用于印刷。
硬化条件：
1、建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
2、乐泰胶3609硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
3、依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。
使用方法 |
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胶粘剂
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